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化学镀是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程,它也被称为自催化镀或无电解镀,实现化学镀应具备下述条件。

1 .溶液中还原剂被氧化的电位要显著低于金属离子被还原的电位,以使金属有可能在基材上被沉积出来。

2 .配好的溶液不产生自发分解,当与催化表面接触时,才会发生金属沉积过程。

3 .调节溶液的PH 、温度时,可以控制金属的还原速度,即可以调节镀覆速度。

4.被还原析出的金属应具有催化活性、这种镀层才能增厚。

5.反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行、即溶液有足够的使用寿命。

与电镀相比,化学镍具有镀层厚度均匀、不需要直流电源、能在非导体上沉积,但成本比电镀镍高得多,因为镀液寿命有限,主要用于不宜电镀的场合,如塑料的金属化、铝(合金)的处理、或代替铬镀层作耐磨镀层。

对铜合金、钢铁基体而言,最好不采用化学镀镍,因为化学镍的塑性、韧性较电镀层差得多,尤其是变形零件,既费钱又坏事,建议采用电镀镍或镀铜镀镍。

镀层特点:

1.所得镀层为含一定数量磷的镍磷合金,其含磷量随溶液成份和操作条件的不同而在3%--14%之间变化。

2.镀层为非晶态的层状结构,进行热处理时,随着Ni3P 的结晶化,其层状结构逐渐消失,含磷量高于8%时,镀层为非磁性;含磷量低于8%时,其磁性能也与电镀镍层有很大差异。

3.抗蚀性高,特别是含磷量较高时,在许多浸蚀介质中均比电镀镍耐蚀得多。但要注意的是,对铝合金钢铁件来说,并不是说化学镀镍后就有耐蚀性方面的保障,因为化学镍对它们而言仍是阴极性的,只要有孔隙存在就会出现电化腐蚀。

4 .硬度高,这种镀层的显微硬度约为500--600Hk ,经400℃热处理后,其硬度可达1000Hk,可用来代替硬铬。